全球硅碳化物市场

市场动态：
1.市场驱动力
1.1可再生能源生成功率半导体技术的高利用
1.2 SIC在半导体中的能力在高温和高电压和功率上执行
1.3使用SIC电源设备减小系统尺寸
1.4 SIC设备在RF和蜂窝基站中的应用
1.5对运动驱动器的需求不断增长
2.市场限制
2.1与SIC Power设备包装有关的问题
2.2 Gan正在与SIC竞争

市场细分：
全球碳化硅市场根据晶圆尺寸，设备，应用，垂直和区域进行细分。

1.晶圆尺寸：
1.1 2英寸
1.2 4英寸
1.3 6英寸及以上

2.按设备：
2.1 sic裸露
2.2 SIC离散设备

3.按应用程序：
3.1 EV电动机驱动
3.2 ev充电
3.3灵活的交流传输系统
3.4高压
3.5直流
3.6电子战斗系统
3.7风能
3.8太阳能
3.9 RF设备和蜂窝基站
3.10电网设备
3.11电源和逆变器
3.12照明控制
3.13工业驱动器
3.14火焰探测器
3.15其他

4.垂直：
4.1电力电子设备
4.2电信
4.3能量和力量
4.4可再生发电
4.5防御
4.6汽车
4.7其他

5.按地区：
5.1北美（美国，加拿大，墨西哥）
5.2欧洲（德国，英国，法国，欧洲其他地区）
5.3亚太地区（中国，印度，日本，亚太其他地区）
5.4拉丁美洲（巴西，阿根廷，拉丁美洲其他地区）
5.5中东和非洲

竞争格局：
市场上的主要参与者如下：
1. Cree Inc.（WolfSpeed）
2. Stmicroelectronics N.V.
3.在半导体上
4.联合硅碳化物公司
5. Renesas电子公司
6. Ascatron AB
7. Grenemenic AB
8.基本3C，Inc。
9. Infineon Technologies AG
10. ROHM半导体
11. Fuji Electric Co.，Ltd。
12.通用电气
13.基因半导体公司
14.整体半导体公司
15. PileGrowth Tech S.R.L.
这些主要参与者采用了各种有机和无机增长策略，例如并购，新产品发布，扩展，协议，合资企业，合伙企业等，以增强其在该市场中的地位。

经过验证的市场情报的研究方法：
全球碳化硅市场的研究进行了五个阶段，包括二级研究，主要研究，主题专家建议，质量检查和最终审查。
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