全球市场用于混合信号系统的片上应用，并侧重于节点几何形状
报告亮点
这个报告混合信号芯片系统(SoC)的应用程序凸显了驱动或抑制了半导体和电子行业当前市场增长的因素，并分析了主要由汽车，安全，电源管理，网络和通信应用推动的主要材料，最终用途和增长机会。硅供应商专注于高性能混合信号设计的节点几何。乐动体育-西甲2019赞助商BCC研究分析了强大的驱动力，提升了混合信号SoC的节点几何形状背后的开发和概念，以便更好地了解当前和未来的应用和预测市场增长。
报告包括
- 混合信号SoC应用的全球市场概述以及节点几何形状的详细研究
- 全球市场趋势分析，2018年的数据，2019年的估计，复合年增长率（CAGRS）到2024年的预测
- 根据设计、技术节点、应用和地区对SoC应用市场进行表征和量化
- 数字VS手动信号的比较研究
- 有关影响市场增长和业内最近发展的主要因素的详细信息
- 博通(Broadcom Corp.)、英特尔(Intel Corp.)、美光科技(Micron Technology Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、台积电(Taiwan Semiconductor)、东芝(Toshiba Corp.)等公司简介
分析师凭证
研究分析师Sinha G.Gaurav持有ICFAI商学院，海德拉巴（印度）的金融MBA，以及Rajasthan大学（印度）的电气工程学士学位。他在市场研究行业的几乎所有领域都工作过。他在市场研究和投资银行领域拥有11年的经验。他的主要重点是医疗保健，化学品，电子，金融和数据库设计。他的出版物包括诸如量子点，其中在医疗保健，替代数据，超速激光器，无机聚合物，废物管理，工厂自动化和体素等主题。