5G的全球热接口材料市场:专注于各种热接口材料(热垫,凝胶,油脂,相变材料,水龙头,石墨片和间隙填充剂)及其申请段(2021-2026)
报告亮点
5G的全球热接口材料市场预计将在2026年在全球范围内创造9.089亿美元的市场价值机会。
市场报告覆盖范围 - 5G的热接口材料市场
市场细分
- 应用程序类型 - 5G智能手机,5G基站等(路由器和服务器)
- 产品类型 - 热垫,热凝胶,热油脂,热水龙头,石墨板,相变材料,热间隙填充剂,其他(石墨烯,碳纤维TIM)
区域细分
- 北美 - 美国和加拿大
- 欧洲 - 德国,法国,意大利和欧洲其他欧洲
- 亚太地区和日本(APJ) - 韩国,日本,台湾和剩余的APJ
- 英国。
- 中国
- 南美洲
- 中东和非洲(MEA)
成长驱动力
- 专注于推出5G技术的国家,强调5G部署的增长
- 增加功耗和设备尺寸的缩小
市场挑战
- 频谱分配和部署的延迟,预计会影响5G热接口材料的需求
- 传统热接口材料的物理特性
市场机会
- 在5G推出的新生阶段的国家预计将为5G Tim制造商带来增长机会
- 热界面材料介电常数对EMI辐射的影响
关键公司介绍了
- Fuji Polymer Industries Co.,Ltd。,Laird Technologies,Inc。,Henkel Corporation,Dow,W.L。Panasonic Corporation,Gore&Associates,Inc。,Jiangxi Dasen Technology Co.,Ltd。,3M Company,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.,Denka Company Limited,Jones Tech PLC,T-Global Technology Co.帕克·汉尼芬公司(Parker Hannifin Corp),Momentive Performance Materials,Inc。,Dongguan Sheen Electronic Technology Co.,Ltd.
本报告回答的关键问题:
- 5G市场全球热界面材料市场中新兴趋势的基础结构是什么?
- 全球材料制造商和其他参与者如何进入市场?
- CXOS和高级管理人员对在该领域运营的热门接口材料的看法是什么?
- 预计到2026年,哪种5G的热接口材料将领导市场?
- 2020年,市场价值和市场价值的价格是什么,市场价值和市场的定价是什么?在预测期内,市场如何增长?
- 预计该行业在2021 - 2026年的预测期内将如何发展?
- 该行业如何受到COVID-19的影响?
- 公司填写的主要专利是什么?
- 主要参与者在竞争市场中实施了哪些关键策略?
市场概况
该报告构成了对5G全球热界面材料市场的深入研究,包括对不同应用程序(5G智能手机,5G基站以及路由器和服务器)的市场进行彻底分析。该研究还对2020年至2026年期间的市场趋势和市场规模进行了详细分析,其中2020年是基准年,估计2020年的收入以及从2021年到2026年的年份构成了预测期。该报告涵盖了所有普遍的市场策略,预计在2021 - 2026年预测期内市场增长中将发挥重要作用。它还强调了各种驱动因素,约束和机会,预计在2021 - 2026年的预测期内会影响市场的增长。该报告的范围集中在热接口材料及其市场动态,增长前景映射和国家 /地区分析上。
该研究在不同地区和国家的收入估计方面对市场增长提供了整体观点。该报告提供了按产品和应用的5G热接口材料市场的横截面分析,该市场就不同地区的不同国家的市场估计和预测而言。此外,该研究还涵盖了北美,欧洲,亚太地区和日本(APJ),中国,英国,MEA和南美等各个地区的区域和乡村分析。该研究基于广泛的初级访谈(行业领导者和市场参与者)和二级研究(许多付费和无薪数据库)以及用于建立预测和预测模型的各种分析工具。
5G的全球热界面材料市场在2020年的价值方面为4.345亿美元,预计到2026年将达到9.089亿美元。预计该市场将在2021 - 2026年预测期间以14.36%的复合年增长率增长。预计在2021 - 2026年的预测期间,亚太地区和日本地区的增长率为16.17%。
竞争格局
全球热界面材料市场的竞争格局由热界面材料行业的主要参与者采取的不同策略组成,以获得吸引力和市场份额的影响力。热接口材料制造商采用的一些策略是新产品发布,业务扩展,合并,合作伙伴和合作。
在采用的所有这些策略中,产品推出导致了热量界面材料市场竞争性格局中实施的策略的流行选择。一些最杰出的生态系统参与者是帕克·汉尼芬公司,莱尔德技术公司和汉克尔公司。
例如,在2020年7月,DOW推出了一种用于5G技术的敏感电子组件的热导胶,称为Dowsil TC-3065热凝胶。该凝胶可用于以太网开关,光学收发器和路由器。
2020年9月,帕克·汉尼芬公司(Parker Hannifin Corp)推出了一种名为Therm-A-Gaptm Gel 37的新型热接口材料,尤其是用于5G电信基础设施设备和汽车内汽车内市场,以非常有竞争力的价格点。
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