以节点几何为重点的混合信号片上系统应用的全球市场
报告强调
这份报告了混合信号芯片系统（SOC）应用重点介绍驱动或抑制当前半导体和电子行业市场增长的因素，并分析主要由汽车、安全、电源管理、网络和通信应用驱动的主要材料、最终用途和增长机会。硅供应商正专注于高性能混合信号设计的节点几何。乐动体育-西甲2019赞助商BCC Research分析了推动混合信号SoC节点几何背后的发展和概念的强大驱动力，以便更好地理解当前和未来的应用和预测市场增长。
报告包括
- 混合信号SoC应用的全球市场概况和节点几何的详细研究
- 全球市场趋势分析，包括2018年的数据，2019年的估计，以及到2024年的复合年增长率(cagr)预测
- 通过设计，技术节点，应用和区域的SoC应用市场的表征和量化
- 数字信号与手动信号的比较研究
- 关于影响市场增长的主要因素和行业内近期发展的详细信息
- 博通(Broadcom Corp.)、英特尔(Intel Corp.)、美光科技(Micron Technology Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、台积电(Taiwan Semiconductor)、东芝(Toshiba Corp.)等公司简介
分析师凭证
Sinha G. Gaurav，研究分析师，拥有ICFAI Business School, Hyderabad(印度)的金融MBA学位，以及Rajasthan University(印度)的电气工程学士学位。他几乎在市场研究行业的所有领域工作过。他在市场研究和投资银行领域有11年的经验。他的主要研究领域是医疗保健、化学、电子、金融和数据库设计。他的出版物包括量子点、医疗保健中的IT、替代数据、超快激光、无机聚合物、废物管理、工厂自动化和体素等主题。