电子元件中的塑料:技术和全球市场
报告亮点
2014年全球电子元件市场数量为36亿英镑。该市场应于2015年达到近38亿英镑，2020年达到44亿英镑，从2015年至2020年展示了3.3％的复合年增长率（CAGR）。
报告包括
- 电子元件塑料的全球市场概况。
- 全球市场趋势分析，包括2014年的数据，2015年的估计，以及到2020年的复合年增长率(cagr)预测。
- 有关树脂，电子元件模具商，测试机构和与电子元件的要求的信息的信息。
- 讨论到2020年具有最大商业潜力的新兴和发展中的技术和应用。
- 覆盖单个器件，如连接器，电容，开关，线轴，多组件设备，如印刷电路板和互连，以及密封剂。
- 全面的公司产品概况在该行业中的主要参与者。
范围和格式
本研究涵盖了所有电子元件，其中塑料在很大程度上使用。它专注于注塑，压缩成型和封装生产的组件。它不覆盖电线和电缆，电容器中使用的薄膜或录音介质或外壳。
该研究还确定了主要的材料供应商和关键的处理器。它回顾了重要的新技术，以及可能对电子元件市场产生重大影响的立法和行业标准和规范的变化，并研究了聚合物间的竞争。
分析师的凭据
研究分析师彼得·梅普里斯顿已经在塑料行业工作了38年。自1983年以来，他为该领域的一些世界领先出版物撰稿，报道材料、设备、加工技术和市场的发展。他拥有聚合物科学与技术学士学位。
报告亮点
电子元器件中使用的全球性树脂市场于2011年达到34亿英镑。预计2012年将达到35亿英镑，到2017年将进一步增长至44亿英镑，复合年增长率（CAGR）为4.7％。
报告亮点
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热塑性和热固性卷，2006年估计略高于586万英镑，2011年达到超过7亿英镑，对应于年增长率为4.3％。
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热塑性塑料通过预测期的增长率最高为4.8％。2006年消费量近4亿英镑，2011年应该增长到5亿多磅。
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在技术驱动因素方面，小型化虽已开始达到饱和，但仍是一个重要因素;塑件薄壁;以及由于表面贴装技术(SMT)和无铅焊接导致的较高焊接温度是影响模具组件塑料选择和数量的一些关键参数。这些因素将推动树脂的使用具有更高的热偏转温度(HDTs)和玻璃化转变温度(Tgs)和较低的介电常数。
报告亮点
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2001年，北美电子元件塑料的年总消费量刚刚超过4.15亿磅，并将以3.9%的AAGR(平均年增长率)增长到2006年的5.03亿磅。
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热塑性塑料占市场的65％，在2006年的4.8％的高度增长率下降将近68％。
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热固性可在一代仅为2.2％，从1.25亿英镑到1.62亿英镑。
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三种特定的应用，即PCB层压板，封装和连接器成型占市场总量的80%以上。
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近57％的塑料在固定电脑和外围设备消耗，这是2006年将略微倾向的数字。
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便携式申请的股份将于2001年的7.1％上升至2006年的11.1％。