2019年半导体制造研究综述

2019年12月 | SMC086E. | BCC出版
报告概述

报告亮点

  • 全球热管理技术市场应在2018年预测期至2023年的复合年增长率(CAGR)以124亿美元至2023年,从2018年的124亿美元达到163亿美元。
  • 全球轧制(R2R)柔性器件制造的市场应在2018年的复合年增长率(CAGR)到2018年至2023年的复合年增长率(CAGR),从2018年的21.2亿美元达到413亿美元。
  • 全球5G芯片组市场应在2019年的复合年增长率(CAGR)为2019年至2024期的复合年增长率(CAGR),从2019年的870万美元达到109亿美元。

在全球技术发展中,半导体制造业已被视为自从长时间以来的最大贡献者之一。由于新兴半导体行业段的贡献,柔性显示器,人工智能(AI),连通的汽车,无人驾驶汽车,数据中心和商店,物联网(物联网)等,它有望稳步增长。

由于各种半导体器件(如传感器,芯片,微控制器,电路,显示器,电池等)的整合,技术先进的小工具和设备已成为人民生活方式的一个组成部分。可以观察到,半导体影响了所有计算机系统的每一位和所有计算机系统,消费电子产品,并已成为其功能的核心部分。随着人工智能(AI)的应用,IOT,无人驾驶汽车,智能家庭,计算机系统依赖于有效的传感器和半导体芯片来实现更好的系统输出的先进功能。

半导体销售在各个行业都有所增长,特别是消费电子、汽车、工业自动化、医疗诊断、航空航天和国防。人工智能(AI)是半导体行业增长最快的领域之一,截至2018年底,全球对人工智能的投入超过350亿美元,预计未来五年将以24%的速度增长。例如,科技巨头谷歌,Inc.在2018年投资了约40亿美元收购人工智能初创公司。随着新技术的不断进步,全球半导体制造业预计在未来数年将有显著增长。

2019年半导体制造研究综述包括以下报告中的摘录:

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标题/章节名称 页面 价格 会员价格
完整报告:2019半导体制造研究综述 223 $ 2,500 自由
- 1章:前言 1 免费下载 自由
第2章:热管理技术市场(SMC024L) 12. 135美元 自由
第3章:薄层沉积:CVD,离子植入和外延(SMC027J) 15. 168美元 自由
第四章:溅射靶和溅射薄膜:技术与市场(SMC037H) 45. 504美元 自由
第5章:用于灵活设备的滚动技术的全球市场(SMC082C) 36. $ 404. 自由
第6章:柔性显示器的全球市场、技术及应用(SMC087C) 20. 224美元 自由
第7章:固态照明:技术和全球市场(SMC107A) 22. 247美元 自由
第8章:半导体电池的全球市场(SMC113A) 16. 179美元 自由
第九章:用于高温应用的半导体器件:市场机遇(SMC114A) 29. 325美元 自由
第10章:全球5G芯片组市场(SMC117A) 27. 303美元 自由
发表 -2019年4月 |分析师-不同分析师 |代码 -SMC086D.

报告亮点

  • 溅射电影和溅射目标的全球市场应在2016年从2016年的复合年增长率(CAGR)的近29亿美元以上的近29亿美元达到超过32亿美元,从2016年到2021年。
  • 2017年全球微流体技术市场达到680亿美元,并应在2022年达到近139亿美元,以2017 - 2017 - 20122年的复合年增长率(CAGR)为15.3%。
  • 全球透明显示市场应以71亿美元从2018年的71亿美元增长到2023美元,2018 - 2018年期间的复合年增长率(CAGR)为65.7%。
发表 -2016年1月 |分析师-不同分析师 |代码 -SMC086C.

报告亮点

  • 全球热界面材料市场将于2015年的763.7百万美元增长到2020年的近110亿美元,复合年增长率(CAGR)为2015-2020期的7.4%。
  • 2013年和2014年,有机发光二极管(OLED)的全球有机发光地区(OLED)的市场分别为21亿美元和25亿美元。预计2015年市场预计将达到近31亿美元,2020年的96亿美元,注册2015 - 2012年期间的复合年增长率(CAGR)为25.7%。
  • 2013年,全球玻璃水平包装(WLP)市场的价值为13亿美元。该市场预计将于2014年的110亿美元到2019年的49亿美元,从2014年的复合年增长率(CAGR)为24.5%2019年。
发表 -12月- 2013 |分析师-不同分析师 |代码 -SMC086B.

报告亮点

  • 2011年,热管理技术的市场价值为67亿美元,2012年达到70亿美元。在以7.6%的5年复合年增长率(CAGR)增长后,2017年总市值预计将达到101亿美元。
  • 微流体技术市场于2011年的近51亿美元,2012年的56亿美元。预计2017年总市场价值将达到近103亿美元后,在5年的复合年增长率(CGR)的增加13%后。
  • 2011年全球热界面材料(TIMS)的全球市场价值近42600万美元,2012年的4.58亿美元。预计2017年市场将在2012年至2017年间的复合年增长率(CAGR)增长至7.62亿美元。
发表 -12月- 2012 |分析师-不同分析师 |代码 -SMC086A

报告亮点

2012年半导体制造回顾提供:

  • 目前市场概述及对未来增长前景的公正分析,重点是用于生产薄膜和纳米膜的原材料。
  • 按价值(美元销售)和数量(装运销售)计算的复合半导体组件全球市场预测。
  • 专注于用于光学涂层的材料和电信,运输,防御,摄影,电子和医疗市场的光学机会。
  • 热管理环境和监管趋势。
2019年半导体制造研究综述

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