用于高温应用的半导体器件：市场机会
报告强调
到2023年，用于高温应用的半导体器件的全球市场将从2018年的39亿美元增长到94亿美元，2018-2023年的复合年增长率(CAGR)为19.2%。
报告包括
- 69个数据表和57个额外表
- 高温半导体器件的全球市场和应用概况
- 市场趋势分析，结合2017年、2018年的数据，以及到2023年的复合年增长率(cagr)预测
- 说明高温半导体器件行业的驱动因素、制约因素、关键发展和未来展望
- 氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和砷化镓(GaAs)的描述;他们的产品和应用
- 市场主要参与者的详细资料，包括Cree公司，英飞凌技术公司，Allegro微系统有限责任公司，智能模块化技术(WWH)公司，Genesic半导体公司，陶氏化学公司和联合碳化硅公司。
报告范围
用于高温应用的半导体器件市场分为以下几类:
- 类型：GaN，SiC，GaAs和金刚石半导体衬底。
- GaN产品：功率半导体和GaN射频（RF）设备。
- GaN晶圆尺寸:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸晶圆尺寸。
- GaN应用领域:信息通信技术、汽车、消费电子、国防航空航天等。
- 碳化硅产品:黑色碳化硅、绿色碳化硅等。
- SIC应用：电子和半导体，钢铁和能源，汽车，航空航天和航空，军事和防御，医疗和医疗保健等。
- GaAs晶圆制作方法:垂直梯度冻结(VGF)、液体封装Czochralski (LEC)、分子束外延(MBE)、金属有机气相外延(MOVPE)等。
- GaAs应用领域:移动设备、光伏设备、无线通信、光电设备、航空航天和国防等。
- 金刚石半导体衬底类型：天然和合成。
- 金刚石半导体衬底应用：医疗保健，消费电子，建筑和采矿等。
- 地区：北美被分段为美国，加拿大和墨西哥;欧洲被分段为U.K.，德国，意大利，俄罗斯，以及其他联邦独立国家;亚太地区被分段为中国，日本，印度和亚太地区的其他地区;拉丁美洲涵盖巴西和拉丁美洲的其他地区;世界其他地区（行）覆盖了中东和非洲。
本报告提供全球市场上主要的半导体器件的专利分析和公司概况，以及用于高温应用市场的半导体器件的行业和竞争分析。
分析师凭证
研究分析师Sinha G.Gaurav持有ICFAI商学院，海德拉巴（印度）的金融MBA，以及Rajasthan大学（印度）的电气工程学士学位。他在市场研究行业的几乎所有领域都工作过。他在市场研究和投资银行领域拥有11年的经验。他的主要重点是医疗保健，化学品，电子，金融和数据库设计。他的出版物包括诸如量子点，其中在医疗保健，替代数据，超速激光器，无机聚合物，废物管理，工厂自动化和体素等主题。
最新的报告包括: